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      中芯国际14nm工艺即将量产 崛起之路令人期待

      发?#38469;?#38388;:2019年02月28日 10:02    发布者:小编
      关键词: 中芯国际 , 14nm
      来源:观察者网

      前不久,中芯国际发布了2018年第四季度及全年财报,总的来说情况良好,特别是?#22909;?#26494;博士关于中芯国际即将量产14nm FinFET工艺的消息非常振奋人心。不过,由于台积电、联电、格罗方德等大厂都已经在中国大陆设厂,中芯国际要想崛起,还有?#27426;?#36335;要走。

      2018年营收33.6亿美元 与台积电差距明显


      财报显示,2018年全年,中芯国际收入33.6亿美元,年增8.3%,其中中国区占比达到历史新高59.1%,比上年增长11.8个百分点;毛利率22.2%,下滑1.7个百分点,净利润1.34亿美元,减少25.6%。

      根据财报,中芯国际2018年第四季度业绩下滑,主要是受行业大环境和客户公司的订单变化的影响,导致产能利用率下滑,进而引发业绩下降。

      就这个成绩来说,中芯国际2018年的营收已经是创历史新高了。但和台积电相比差距还是非常明显的——台积电仅2018年四季度的营收,就高达94.2亿美元,是中芯国际全年营收的3倍左右。

      不同工艺的收入占比显示了一家晶圆厂的?#38469;?#27700;平,而中芯国际在这方面的比例为:

      28nm 5.4%、40/45nm 20.3%、55/65nm 23.0%、90nm 1.7%、110/130nm 7.3%、150/180nm 38.7%、250/350nm 3.6%。

      很明显,中芯国际还是以40/45nm、55/65nm、150/180nm 的芯片为主,而28nm的芯片收入占比仅为5.4%。

      相比之下,台积电的不同工艺收入的占比为:

      65nm及65nm以上 23%、40/45nm 10%、28nm 17%、16/20nm 21%、10nm 6%、7nm 23%。

      可以说,台积电在这项数据上相?#26434;?#20013;芯国际具有压倒?#26434;?#21183;。中芯国际要在?#38469;?#21644;商业上追赶台积电,还有很长的路要走。

      外商在华开设工厂来势汹汹

      台积电在2015年就宣布将在南京设立代工厂。据公开资料,整个项?#23458;?#36164;大约为30亿美元,不过,这个30亿美元中很大部分是来自台湾现?#33455;?#22278;厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路产业上的政策优惠,因而并非台积电到大陆砸30亿。南京工厂于2018年11月量产,已经导入了16nm FinFET工艺,月产能约为10000至15000片,预计到2020年,月产能有望达到2万片。

      联电来得比台积电更早。联电在厦门的晶圆厂于2014年开设筹建,2016年第4季起进入量产,已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务,月产能为20000片。虽然有一些媒体报道联电将会导入14nm工艺,但根据现在的情况看,由于台湾当局“N-1”代?#38469;?#20195;差的限制,联电恐怕不会导入14nm工艺,根据目前的消息来看,联电此后会导入一些28nm以上的特色工艺。

      格罗方德在2017年于成都设立子公司格芯半导体,GF出设备,?#23395;?1%的股份,地方政府出土地?#32479;?#25151;,占49%的股份。GF计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线,FDSOI终于落户中国。根据格罗方德的PPT,格芯12寸晶圆代工厂分两期建设:

      第一期0.18um和0.13um,?#38469;?#36716;移来自GF?#24405;?#22369;,2018?#33258;?#35745;产能约2万每月;

      第二期为重头戏22nm SOI工艺,2018年开?#21363;?#24503;国FAB转移,计划2019年投产,预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。

      不过,计划赶不上变化,基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,GF取消对成熟工艺?#38469;酰?80nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX?#38469;酢?br />
      ?#27426;?#39033;目到底推进的怎么样,就只有天知道了,有消息声称成都工厂情况不妙。就GF这个项目来说,最大的意义在于导入了FD SOI工艺,这样可以对冲FinFET工艺研发的风险。在制造工艺越来越接近物理极限的时候,还能用FinFET+SOI的方式来续命。

      由于境外大厂?#36861;?#26469;中国大陆布局,即便中芯国际在12/14nm工艺上取得突破,也可能会遭遇台积电、联电、GF在中国大陆工厂的狙击和竞争。

      14nm FinFET工艺即将量产

      根据中芯国际方面公布的消息,在2019年第二季度或第三季度,14nm FinFET工艺将开始生产,而且不是试生产,是直接量产。之后,中芯国际会着手研发22nm工艺和12nm工艺。22nm工艺可以靠现有的设备和?#38469;?#25630;定,之所以做22nm工艺,主要是因为客户要求,毕竟在28nm工艺之后,使用越先进的工艺成本就越高,因而一些客户为了性价比,主动选择22nm工艺。

      中芯国际的12nm工艺也是进展喜人,根据官方的消息:“12nm的pdk已经ready,IP研发已经进?#23567;?#24615;能方面功耗降低20%, 性能提高10%,面积减少20%。我们的12nm?#33455;?#20105;优势”。

      诚然,由于台积电量产16nm和12nm工艺芯片的时间更早——16nm工艺于2015年导入,因而台积电会在各方面具有?#27426;?#20248;势。不过,由于光刻机等半导体设备的成本实在是太贵了,整个设备折旧周期还没有结束,因而台积电在成本上的优势并不会太大。目前14nm一片wafer价格约6000美金左右,虽然在中芯国际实现?#38469;?#31361;破之后,台积电肯定会?#23548;郟?#20294;不至于?#23548;?#38477;得太多,让中芯国际无法承受。

      因此,即便比台积电晚4年量产14/16nm芯片,但也不至于前?#22659;?#24213;?#27426;?#27515;。何况,此前在研发14nm工艺时,国家牵头华为和高通也投资参与,就是为了拉住华为和高通两个大客户,相信在中芯国际14nm工艺量产之后,华为和高通?#19981;?#25226;一部?#20013;?#29255;订单交给中芯国际。

      另外,还有很多客户会选择相对老旧的工艺,还是因为之前提到的成本问题,即便台积电5nm开始量产,很多企业?#19981;?#20572;留在7nm、14nm这些成熟的工艺上。

      ?#26434;?#20013;芯国际2019年的情况,中芯国际?#32422;?#30340;预期是:

      总体来看代工行业今年不会大幅下滑,尽管当下市场和客户对景气度都有担心,部分客户由于自身库存较高不愿意取走wafer,但是我们看到库存体量将出现下滑,二季度订单加强。虽然手机等市场下滑,但是如BCD,CIS,24nm NAND,高压驱动等新平台,尤其是扩展的28nm平台(low power,RF, higk-K+)预计将在2018年较快成长。因此2019年应?#23186;?018年持平。

      期待中芯国际能够稳步前?#23567;?/td>
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