<sup id="oewps"><pre id="oewps"><sub id="oewps"></sub></pre></sup>
    <div id="oewps"></div>

      <div id="oewps"><ol id="oewps"></ol></div>

      多层PCB线路板结构解析

      发布时间:2019年01月21日 13:01    发布者:随和的雏菊
      关键词: 多层PCB , 线路板 , 结构 , 解析

           随着电子产品更加智能化、小型化发展, IC 促使PCB线路板设计向多层、高密度布线的方向发展。多层PCB线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,已广泛应用于电子产品的生产制造中,下面一起来了解下其结构。

        1、信号层(Signal Layers)

        AlTIum Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

        (1)顶层信号层(Top Layer)

        也称元件层,主要用来放置元器件,?#26434;?#21452;层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

        (2)底层信号层(Bottom Layer)

        也称焊接层,主要用于布线及焊接,?#26434;?#21452;层板和多层板可以用来放置元器件。

        (3)中间信号层(Mid-Layers)

        最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。

        2、内部电源层(Internal Planes)

        简称内电层,仅在多层板中出现,PCB线路板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。


      欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.64440652.com/thread-559856-1-1.html     【打印本页】
      您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

      厂商推荐

      相关文章

      相关视频演示

      关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
      电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
      回顶部
      11选5出号精准规律
      <sup id="oewps"><pre id="oewps"><sub id="oewps"></sub></pre></sup>
      <div id="oewps"></div>

        <div id="oewps"><ol id="oewps"></ol></div>
        <sup id="oewps"><pre id="oewps"><sub id="oewps"></sub></pre></sup>
        <div id="oewps"></div>

          <div id="oewps"><ol id="oewps"></ol></div>