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      尽管存在不确定性,但长期来看半导体市场前景仍然光明

      发布时间:2019年01月16日 17:01    发布者:eechina
      关键词: 半导体市场 , 半导体产业
      Christian G. Dieseldorff
      来源:SEMI

      2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲、经济趋势和市场展望话题演讲的重要内容。

      在开幕主题演讲中,英特尔的Anne Kelleher指出数据的巨大增长,Fab厂每天收集超过50亿个传感器数据点。Kelleher指出,挑战在于将大量数据转化为有价值的信息。摩尔定律并没有?#25112;帷?#35745;算效益的新模型仍然来自摩尔定律以及用于传?#22330;?#28145;度学习、神经形态学和量子计算的Si/CMOS技术的进步。

      Kelleher表示,客户希望应用程序不断改进,问题在于芯片行业是否正在快速发展?#26376;?#36275;这些期望。她说,广泛的供应链、设备和材料创新,以及吸引“最优秀”大学毕业生推动创新是关键。

      在经济趋势会议主题?#24076;?#21704;佛大学的Nicholas Burns指出,美国将在未来10年内继续保持世界主要大国地位,但随着与中国、俄罗斯和印度等国?#19994;?#24046;距继续缩小,未来几十年我们将看到重大转变。

      Hilltop Economics的Duncan Meldrum表示,我们正在经历经济周期的高峰期增长。他警告说,未来全球经济很可能继续衰退。虽然半导体MSI增长将在2019年和2020年明显放缓,但半导体行业在长期内仍然健康发展。

      Gartner的Bob Johnson看到了需求从消费者转向商业应用,具有更高的投资回报率和预算。 AI、IoT和5D是主要推动因素。他看到了半导体行业的结构性变化,特别是?#26434;趍emory的变化、摩尔定律的成本增?#21491;?#21450;参与者更少。

      DRAM市场表现出波动性,2019年NAND市场可能为负,但non-memory预计将加速,主要是因为内容增加和价格上涨。

      总体而言,Gartner预计长期来看,增长趋势良好,复合年增长率(2017年至2022年)为5.1%,超过2011年至2016年的复合年增长率2.6%。在经历了2018年13.4%的强劲销售额增长后,他预计2019年增长率为2.6%,2020年8%和2021年为负。

      VLSI的Andrea Lati在他关于该行业的演讲中“回归基本面”。由于全球经济放缓、关税和贸易战,VLSI认为可能会偏下行。未来的驱动力是数据经济、云、AI和汽车。

      2019年,Memory是主要的放缓因素,模拟、功率、逻辑和其他行业仍将继续发展。VLSI将其对2018年的半导体设备预测从20%(2018年1月)下调至14%(2018年12月),但将其对2018年的销售预测从8%?#31995;?#33267;15%.VLSI预计2019年上半年销售额将放缓,但下半年增加至4%以?#24076;?019年整体将下降2.7%。半导体设备销售额预计将从2018年的14%下降到2019年的-10%。

      Linz Consulting的Michael Corbett,具有多年晶圆厂材料3D scaling的经验,认为这是该行业的好时机。他对晶圆代工材?#31995;?#21069;景看好是基于强劲的MSI以及由于并购,晶圆代工材料供应商变得更大。

      Rockwell Automation的Sujeet Chand在市场展望会议主题上指出,随着越来越多的数据产生,问题是如?#20301;?#24471;所有收集数据的价值。机器学习和AI需要创建正确的架构,并且大数据越来越多地被上下文/结构化数据所取代。他希望工业4.0能够推动代工厂变得更小、更灵活、更高效。

      在技术与制造会议主题?#24076;琓EL的Aki Sekiguchi谈及了共同优化时代的流程挑战。由于互连设备的大规模增长,?#28304;?#29702;能力和存储的需求很大,半导体行业将继续扩张。他预计数据将从2018年的约40ZB?#35813;?#22686;长到2020年的50ZB,再到2026年的163ZB。

      DRAM、3D NAND和逻辑等主要技术正在应对电路规模的挑战。根据2015年至2020年的趋势数据,DRAM (Mb/chip)的密度趋于稳定,因此DRAM要提升密度就需要引入EUV光刻技术。对3D NAND而言,存储容量的需求导致了层数和层高比的提升,这主要是等离子体蚀刻所关注的。Logic产品已经实施3D结构,看起来还算稳定。

      Micron的Buddy Nicoson谈到了他在该行业的50年经验,展望未来50年。质量、成?#23613;?#35268;模和速度这些主要因素不会改变。到目前为止,这是一次伟大的旅程,充满了我们前所?#20174;?#30340;机遇和挑战。我们正在进入融?#24076;?#19987;业化、集成化)和解决方案的阶段。我们将在未来几年看到一些拐点,其中最好的还未到来。

      By Christian G. Dieseldorff
      Christian G. Dieseldorff is senior principal analyst in the Industry Research and Analysis group at SEMI in California.
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