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      PCB板孔内无铜的分析?

      已有 175 次阅读2019-2-19 18:05 | 关键词: 84538, PCB知识

                

           我们都知道孔内无铜是无法导电的,这是线路板制造必须要避免的,那么造成PCB板孔沉铜内无铜的情况会有很多种,在线路板制作的过程中,如:沉铜、电镀、钻孔、压膜、蚀刻等环节都有可能造成孔内无铜。一般正规的线路板厂,在半检或者全检和测试的时候都是可以测试出来的,这样可以及时做出应对,一般工厂会跟客户协商退款或者补料去重做。    

      下面我们来分析下PCB板孔沉铜内无铜的原因,大家都知道,基板需要做前处理工作,是因为一些基板可能会受潮,或者本身在压合成基板的时候就出现了部分树脂固化不良的症状,这会导致基板在钻孔时可能会因为树脂本身强度不?#27426;?#36896;成钻孔质量很差,就会出现孔内粉尘多或孔壁粗糙,孔内毛刺,内层铜箔钉头,空口毛刺严重,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等问题,因此开料时进行必要烘烤是应该的,这样可以保证基板的强度更好,在钻孔的时候不受影响。否则这些问题会对化学铜造成?#27426;?#36136;量隐患。特别是一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基?#37027;?#26641;枝固化不良的状况,这样也是会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。

       

      一般刷板除了有机械方法进行表面处理,比如:除去基板表面污垢、除去孔内粉尘和清除孔口毛刺/披锋。对双面板来说,如果不经过除胶渣工艺处理,那么这个工序就?#20219;?#37325;要了。

      还有大家也不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘,其实在很多情况下,也会有特殊的情况,除胶渣工艺对粉尘处理效果还是有限的,因为在槽液中粉尘可能会形成小?#21644;牛?#20351;槽液很难进去,它会吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤,在后续加工过程中从孔壁脱落,这样也会能造成孔内点状无铜的。孔内无铜还要看是大面积还是几个孔内没有铜,因为在不同的环节出现的问题会造成不同程度的孔内无铜,如果是大面积孔内无铜,可能是在导电膜这个环节出现的问题上,药水是最大的隐患。如果只是个别孔内没有铜,有可能是钻孔或者蚀刻的时候出现的。如需PCB打样可以登陆www.jiepei.com/g590注册下单,qq2850289243欢迎咨询。



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